| 沿 革 | |
1966年 | (有)南信電器製作所創立操業 (株)三協精機製作所の協力工場としてモーター用回転子の組立開始 |
| 1969年 | 駒ヶ根市飯坂へ移転 社内託児所開設 |
| 1970年 | モータ組立導入 |
| 1974年 | マイクロモータ生産量ピーク 回転子月産60万個、モータ月産30万台 粉末冶金製品の生産開始 月産200万個 |
| 1977年 | 鈴木明社長就任 粉末冶金製品月産1,200万個 |
| 1983年 | ナパック株式会社に組織及び社名を変更 |
| 1985年 | 19年にわたったモータ組立作業終了 粉末冶金製品の製造に専業 |
| 1988年 | 希土類ボンド磁石OEM生産開始 |
| 1989年 | 韓国 韓一焼結（株）（現HANATECH）と技術供与契約締結 |
| 1990年 | 資本金3,150万円へ増資 関東通産局の技術開発費補助事業（薄肉部材の製造技術研究） |
| 1992年 | 資本金4.410万円へ増資 |
| 1994年 | 本社社屋の完成 |
| 1995年 | 資本金5,570万円へ増資 希土類ボンド磁石製品の射出成形による生産開始 |
| 1996年 | 香港現地法人 南柏克有限公司設立 長野県中小企業技術開発費補助事業（粉末冶金によるHDD用モータの主要部材の製造法研究） |
| 1997年 | ワラント債5,000万円を発行 アルミニウム焼結によるHDD部品生産開始 |
| 1998年 | セイコーエプソン高木事業所内で希土類ボンド磁石（磁場成形品）の生産開始 |
| 1999年 | 本社 ISO9002認証取得 南原事業所を開設。希土類ボンド磁石製品生産拠点とする |
| 2000年 | 希土類ボンド磁石製造販売を開始 南原事業所 ISO9002拡大認証取得 |
| 2001年 | 鈴木隆社長就任 |
| 2002年 | ISO9001･2000の認証取得 |
| 2003年 | 超磁歪素子N2M-800発表 |
| 2005年 | 本社・南原事業所を移転・統合し、駒ヶ根市赤穂14番地1823にて操業開始 ISO14001･2004の認証取得 |
| 2006年 | 創立40周年を迎える |
| 2007年 | 戦略的基盤技術高度化支援事業へ採択 |
